Hoe verwijder ik tandvlees na ionenimplantatie?

Hoe doe ikRverwijderenGehAnadienIopIplantage?

Welke rol speelt ionenimplantatie in het IC-proces?

Ionenimplantatie bestaat voornamelijk uit de vorming van vallen (WELL), laaggedoteerde deportatie (LDD) en zwaargedoteerde regio's (P+/N+).

2. Waarom is fotoresist moeilijk te verwijderen na ionenimplantatie?

Tijdens ionenimplantatie wordt de fotoresist gebombardeerd met hoogenergetische ionen, waarvan de energie de chemische bindingen in de moleculaire keten van de fotoresist kan verbreken, waardoor deze moleculen worden gecrosslinkt om een ​​stabielere chemische structuur te vormen. Deze crosslinking resulteert in een harde korst op het oppervlak van de fotoresist, waardoor deze moeilijker te verwijderen is.
3. Wat zijn enkele van de meest effectieve methoden om lijm te verwijderen?
De methode van O2 plasma-verassing en natte combinatie wordt toegepast. Het oppervlak van de harde schil van de fotoresist kan worden gebombardeerd met O2 plasma om de "verse" fotoresist bloot te leggen, en vervolgens kunnen de fotoresist en de resulterende deeltjes worden verwijderd met SPM en RCA.

SPM: geconcentreerd zwavelzuur + waterstofperoxide; RCA1: ammoniak + waterstofperoxide; RCA2: zoutzuur + waterstofperoxide

Uiteraard kan het ook met ozonwater gereinigd worden.

Echter, O2-plasma zal een kleine hoeveelheid schade aan het silicium op het oppervlak van de chip veroorzaken, en het verlies van silicium wordt niet meegenomen in het low-end proces (node ​​< 65nm). Wanneer het high-end proces wordt gemaakt, moet het volledig worden verwijderd met behulp van het natte proces.

EINDE