Industry

0021-35869 SHOWERHEAD TIN Chamber Assy 3D NAND-PROCES In het huidige digitale tijdperk neemt de vraag naar gegevensopslag toe en nemen ook de prestati

0040-02544 Bovenlichaam, Dps Meta 0010-20351 6 INCH DEGAS LAMPMODULE 350C PVD Populaire wetenschap in een paar woorden: praten over chipverpakking en

0021-02395 REV.B INSERT RING, ALUMINIUM DxZ SACVD 0040-31980 GASBOX EC WXZ Het FAB-proces, of halfgeleiderproductieproces, is een reeks complexe proce

0010-21827 8" Shield Assy 0021-35869 SHOWERHEAD Wat zijn de soorten spanningen en wat voor soort filmproblemen kunnen verschillende soorten spanningen

0040-02544 Bovenlichaam, Dps Meta 0040-01973 REV.004 KAMER BODEMRADIANCE 200MM RTPw Wat zijn de toepassingen van silicium epitaxiale ovens, natte rein

0040-79914 Dgdp 0040-79912 Liner Chamber Wleak Check Port,300 mm Emax Verdunnen en snijden van chips Verdunnen en in blokjes snijden In de moderne hal

0290-35673 DXZ SIN Chamber ASSY 0010-35756 CVD Cooldown Chamber Assy De activeringsenergie die nodig is voor chemische dampafzettingsreacties wordt ge

0200-09315 HChuck, ESC-afdekring, keramiek 0200-00234 ISOLATOR BKM1 ENHANCED TXZ 200MM Problemen met procesparameters 1. Overmatig sputtervermogen: -

Wat is zuurstofneerslag in enkelvoudige siliciumkristallen? De oplosbaarheid van zuurstof in silicium is 2,75×10Λ18cm-3 en in gesmolten silicium is 2,

Wat zijn respectievelijk de kristaloriëntatie en kristalvlakken? Kristaloriëntatie en kristalvlak spelen een belangrijke rol in de fysieke en chemisch

Hoe verwijder ik IR G um na de implantatie? Wat is de rol van ionenimplantatie in het IC-proces? Ionenimplantatie is voornamelijk de vorming van valle

Lithografietechnologie is een vitaal onderdeel van de hedendaagse halfgeleiderproductie en de geavanceerde graad ervan bepaalt direct de prestaties en